行业动态：芯碁微装技术突破，崇达技术订单增长

芯碁微装技术引领先进封装和PCB市场

最新公布的上市公司投资者关系活动记录表显示，芯碁微装在先进封装和PCB领域的技术进步引起市场关注。芯碁微装以微纳直写光刻技术为核心，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务，其先进封装设备已成功导入包括长电、通富等国内领先的封装企业。

芯碁微装执行'PCB+泛半导体'双轮驱动战略，业务下游需求强劲，一季度新签订单超过8亿元，且第二季度订单增长态势保持。在PCB业务上，公司在直写光刻技术领域深耕，2024年成为全球领先的PCB直写光刻设备供应商，市占率预计进一步提升。2025年，随着AI服务器和数据中心需求激增，公司PCB曝光机市占率达到18.8%，且随着高端产品出货量增加，预计设备均价将上涨。

CO2激光钻孔设备也在上半年展现出色性能，获得了客户的重复批量订单，预计下半年将进一步验证第一梯队客户。在先进封装业务上，芯碁微装的设备广泛应用于CoWoS-L的中介层曝光，随着下游厂商扩产，公司客户群体有望进一步扩大。

IC载板业务得益于ABF载板、BT载板需求恢复及类载板（SLP）需求增加而供不应求，芯碁微装设备性能与海外厂商相媲美，交付周期仅为海外的一半，有望在载板领域的国产替代中获得显著优势。

崇达技术订单快速增长

崇达技术则在调研中透露，公司海外算力客户导入是核心战略之一，服务器相关订单呈现快速增长态势。公司正聚焦于高端客户拓展，推动业务贡献增量。

在PCB产能布局上，崇达技术产能利用率约90%，珠海工厂及泰国基地建设正加速推进，江门新建的高密度互连（HDI）工厂将进一步增强产能。

产品结构方面，崇达技术正缩减低利润及亏损订单，将产能倾向IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域，高端产品收入占比持续提升，并推行成本加成与浮动报价机制，以提高成本传导效率。

面对上游原材料成本的上升，崇达技术将持续实施精细化成本管控措施，包括强化成本动态监控与精准管理，以及部分产品的结构性提价策略。