长鑫科技IPO临近，深度解析受益股投资机会

半导体行业迎来爆发，长鑫科技引领资本潮流

在昨日的股市中，半导体领域表现异常抢眼，特别是在设备和材料板块中，长川科技的股价上涨接近18%，华海清科的股价涨幅超过16%，而中微公司、微导纳米等股价也均超过10%。

周四，长鑫科技宣布正式启动科创板IPO发行程序，这一消息在市场上引起了广泛关注。根据发行计划，网下申购和网上申购都将在2026年7月16日进行，而网下和网上缴款的截止日期均为2026年7月20日，这标志着长鑫科技上市的日子已经触手可及。

招商证券发布的研究报告指出，长鑫科技单座DRAM产线的投资超过了百亿美元，随着制程技术的升级，设备投资额也在不断增加，这预计将推动设备开支的持续增长。预计存储产线的扩产将加速，国内设备的技术水平将不断突破，国产化率也将持续提高，前道和后道的先进封装设备订单增长趋势十分明确。

国联民生证券在其研报中表示，长鑫科技的IPO可能意味着国产DRAM产业进入一个新的资本化阶段。晶圆厂的扩产资本开支并不是均匀分配到产业链的每个环节，而是根据项目建设的节奏逐步传导。在国产替代的大背景下，半导体设备行业拥有巨大的增长潜力。

第一阶段：前道设备招标与采购（扩产启动初期）。资金首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等前道核心设备的招标和采购订单。长鑫科技2026年二季度已开始设备招投标，计划全年扩产5万至6万片晶圆，相应的设备采购需求达到50亿至60亿美元。通常情况下，设备价值占产线总投资的70%至80%。

第二阶段：核心零部件拉动（设备批量交付期间同步启动）。设备制造商获得批量订单后，会向上游传导备货需求。核心零部件如真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等，具备高单机价值量、高国产化渗透空间、客户粘性强三重属性，是本轮扩产中弹性较大的细分市场。

第三阶段：材料持续释放（产线投片爬坡后）。产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段后，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等耗材需求将随投片量持续增长，这一环节具有后周期属性，但需求的持续性和复购属性较强。