全球存储芯片巨头提价风潮来袭，国内企业积极应对

全球存储芯片市场迎来涨价潮

根据中国基金报引用韩国ZDNet的报道，全球存储巨头三星电子正在计划2026年第三季度对存储芯片进行新一轮的价格调整。三星电子正与客户进行积极的讨论，意欲将第三季度DRAM的平均售价上调多达20%。

在第一季度，三星DRAM的平均售价已经环比增长超过90%，预计第二季度的涨幅将在50%至60%之间。第三季度，三星计划再进行一次约20%的价格上调。与此相比，SK海力士由于HBM产品比例较高，其预期的平均售价涨幅将相对较小。

行业分析人士指出，三星DRAM售价的快速增长主要是由于其在标准型DRAM市场的高占比，以及该类产品价格波动较大，同时三星的定价策略也较为激进。

国内厂商的应对策略

针对三星的提价行为，国内多家头部存储相关上市公司与终端厂商已采取了“锁量锁价”的应对措施，预计潜在的价格波动对国内厂商的影响将保持在可控范围。

TrendForce集邦咨询的最新存储器价格调查报告显示，尽管第三季度DRAM市场仍然非常紧张，但由于消费级应用的需求减少和高的基期效应，合约价的涨幅预计将缩减至13%至18%。业内人士认为，三星20%的涨价目标是否能够完全实现，还需取决于与客户谈判的结果。

国产厂商的提前布局

面对上游价格的持续上涨，国产存储模组厂商已经提前布局。例如，佰维存储在6月9日宣布与一家存储原厂签订了为期24个月的采购合同，涉及金额达到18.61亿美元，锁定了价格和数量，直至2028年6月30日。

德明利则聚焦于下游市场，6月26日宣布2026年第一季度末合同负债达到13.34亿元，主要由于预收货款的增加。德明利表示与下游核心客户保持了稳定的业务合作，但具体的商务条款因涉及商业机密而未披露。

江波龙在7月3日发布了2026年半年度业绩预告，预计上半年净利润将达到92亿元至110亿元，同比增长622倍至743倍。第一季度末，公司存货达到179.6亿元。江波龙将业绩增长归因于下游需求的增加和全球存储晶圆产能的有限增长，以及与多家全球主要存储晶圆原厂续签的晶圆供应协议和谅解备忘录，确保了上游晶圆的供应。