中信建投：继续关注“去日化”交易 关注湿电子化学品和光刻胶单体
中信建投最新研究报告强调，"去日本化"趋势下的投资机会
根据中信建投的最新研究报告，在材料端的AI通胀背景下，材料领域的标的变得更加分散，而多数强势公司集中在日本。自2025年下半年以来，双边关系的紧张加剧，为"去日本化"的供给端和需求端创造了绝佳机会。中信建投预测，这一主题将有更多发展空间，建议投资者持续关注湿电子化学品和光刻胶单体等材料的投资机会。
"去日本化"交易下的材料选择
报告指出，在全球半导体材料市场中，日本企业占据较高份额，尤其在19种主要材料中14种市占率居首。随着产业趋势和国别关系紧张，关键材料的“去日本化”成为可能。中信建投特别关注国产替代加速带来的投资机会，包括EUV光掩膜板、High K 金属前驱体、陶瓷基板等细分赛道。
湿电子化学品和ArF光刻胶单体的市场前景
湿电子化学品在半导体、显示面板等电子器件制造中扮演关键角色，AI需求的增长预计将显著提升其单耗。尽管全球湿电子化学品市场仍由日、德、美等外资主导，但中信建投看好国内产品的结构升级和国产化率提升。
ArF光刻胶单体市场则被日本企业高度垄断，国产化进程有望加速。中信建投认为，ArF光刻胶树脂单体的国产化对于保障国内半导体产业链的持续发展至关重要。
氟材料和MLCC纳米陶瓷粉体的投资价值
氟材料因其性能优越，在AI和半导体应用场景中具有巨大潜力。PFA和FFKM等含氟高分子材料，因其稳定性和耐腐蚀性，在半导体先进制程中不可或缺。
AI需求的增长也推动了MLCC纳米陶瓷粉体的市场景气反转，特别是在AI服务器和车规电子领域。国内供应商如国瓷等，有望在AI时代MLCC高端粉体需求膨胀中获益。
固态电池和风、光装机的发展趋势
2026年，固态电池量产加速，多个项目投产、开工及签约，预示着行业景气度的持续攀升。同时，21省市公布的“十五五”新能源重点规划显示，风、光装机规模超930GW，其中内蒙古和青海规划新增规模最大。
中信建投还提醒投资者关注政策执行力度、技术迭代、安全事故、原料价格波动和下游需求等风险因素，这些因素可能对材料端的发展产生影响。
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