中信建投：人工智能推动PCB行业高端化，设备与耗材市场前景广阔

中信建投最新研究揭示PCB行业新动向

根据中信建投的最新研究，随着人工智能技术的迅速发展，对PCB行业的需求正日益增加，特别体现在AI场景中，PCB正朝着高层数、高密度、高速连接、低损耗和高可靠性的平台型产品升级。AI服务器的架构由传统的CPU平台向GPU/ASIC集群转变，这不仅提升了PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度和可靠性等方面的技术要求，还推动了高多层板和高端HDI需求的快速增长。此外，M7-M9低损耗基材和mSAP等精密工艺的引入进一步明确了行业的高端化趋势，这将迫使全流程设备升级，为PCB设备及配套耗材市场带来新的发展机遇。

需求侧分析：AI服务器的增长推动PCB行业进入结构性高端化周期，行业增量从“量”转向“质”。AI算力基础设施的建设促进了GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统的快速升级，PCB的需求已经不局限于传统主板，而是扩展到计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多种功能板卡。根据TrendForce的数据，在AI推理需求快速增长的背景下，预计到2026年全球AI服务器的出货量年增长率将达到28.3%，显著高于全服务器行业出货量的12.8%增长率，显示出结构性增量的显著性。AI服务器相关PCB普遍提升至20-30层或更多层，并且对阻抗控制、串扰抑制等提出了更高的要求，PCB产品结构从中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板转变。

产品侧深度：AI PCB加速了高多层、高阶HDI需求的增长。高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容性；HDI通过微孔、盲孔、埋孔和高密度互连提升了单位面积布线能力，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要发展方向。在工艺层面，mSAP通过半加成工艺减少了传统减成法的侧蚀影响，提高了细线路的制造精度；材料方面，随着112G向224G乃至1.6T SerDes的演进，材料从传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板平台转变，玻纤布、铜箔和树脂体系也同步升级。

设备侧动态：PCB的高端化趋势迫使全流程设备升级，设备与耗材市场有望获得充分益处。在钻孔环节，机械钻孔需要适应高多层板、背钻和高精度定位的需求，CCD机械钻孔机的价值量提升；激光钻孔受益于HDI微孔加工的需求。在曝光环节，LDI直接成像因其高解析能力、对位精度和柔性化生产能力而加速渗透，高端LDI设备需求快速增长。电镀环节，高多层板、高阶HDI、封装基板需求的爆发推动了VCP设备的渗透率提升，mSAP工艺也推动了水平三合一、移载VCP设备的增长，加速了国产替代，设备价值量有望提升。耗材方面，AI服务器配套钻针需求量在单板钻孔总量提升、单孔耗针数量增多、单支钻针加工寿命缩短的三重乘数效应下，有望实现倍数级增长，同时AI算力PCB工艺升级持续提高高端钻针的占比，PCB钻针市场迎来量价齐升的行情。

风险提示：AI服务器及算力资本开支可能低于预期，PCB厂商扩产及设备订单兑现可能低于预期，技术路线变化及行业竞争可能加剧。